Lisa eelistus Määra koduleht
Ametikoht:Avaleht >> Uudised

tooted Kategooria

tooted Sildid

Fmuser saidid

PCB terminoloogiasõnastik (algajatele sobiv) | PCB disain

Date:2021/4/1 17:01:02 Hits:



"Kas olete segaduses mõne trükkplaadi terminoloogiaga ja otsite trükkplaatide terminite määratlusi? Sellel lehel toome teile kõige täieliku loetelu terminoloogiatest trükkplaatide kujundamisel, kuid mõned neist on kõige tavalisemad osad nagu THM ja SMT , kuid on veel mitmeid trükkplaatide tootmise terminoloogiaid, millest te ei pruugi teada olla, see PCB terminoloogiasõnastik vastab kindlasti teie vajadustele. "


Jagamine on hoolimine!


Trükiplaadil on mõned põhituvastused, mida peate teadma. Enne PCB-terminoloogia otsimist tutvustame neid küsimusi!


1. Mis on trükkplaat?

Trükiplaati või trükkplaati kasutatakse elektrooniliste komponentide mehaaniliseks toetamiseks ja elektriliseks ühendamiseks juhtivate radade, radade või signaalijälgede abil, mis on söövitatud juhtivale aluspinnale lamineeritud vasklehtedelt.


2. Kes toodab kvaliteetset trükkplaati?

FMUSER on üks usaldusväärsemaid trükkplaatide tootjaid kogu Aasias. Teame, et kõik elektroonikaseadmeid kasutavad tööstusharud vajavad trükkplaate. Ükskõik millise rakenduse jaoks te oma trükkplaate kasutate, on oluline, et need oleksid usaldusväärsed, taskukohased ja mõeldud teie vajadustele vastavaks. 

Nii FM-raadiosaatja PCB-de tootmise eksperdina kui ka heli- ja videolevi lahenduste pakkujana teab FMUSER ka seda, et otsite oma FM-raadiosaatja jaoks kvaliteetseid ja eelarvelisi PCB-sid, seda me pakume, võta meiega ühendust kohe tasuta PCB-plaadi päringute jaoks!




3. Mis on trükkplaadi trükkplaadi kokkupanek?

Trükkplaatide kokkupanek on elektrooniliste komponentide ühendamine trükkplaatide juhtmetega. PCB-de lamineeritud vasklehtedesse graveeritud jälgi või juhtivaid radu kasutatakse sõlme moodustamiseks mittejuhtivas substraadis


4. Mis on trükkplaadi trükkplaadi disain? 

Trükkplaatide (PCB) disain äratab teie elektroonilised vooluringid füüsilises vormis. Paigutustarkvara abil ühendab PCB disainiprotsess komponentide paigutuse ja marsruutimise, et määratleda elektriühendus toodetud trükkplaadil.


5. Mis on trükkplaadi tähtsus?

Trükkplaat (PCB) on väga oluline kõigis elektroonilistes vidinates, mida kasutatakse kas koduseks kasutamiseks või tööstuslikuks otstarbeks. Elektrooniliste ahelate kujundamiseks kasutatakse trükkplaatide kujundusteenuseid. Lisaks elektrilisele ühendamisele toetab see ka elektrilisi komponente mehaaniliselt.


6. Kuidas leida PCB terminoloogiat mobiilseadmes / arvutis?

Kuidas otsida PCB terminoloogiat mobiilseadmes?

Vajutage allpool nuppu "Tähestik A - tähestik Z", et sirvida täielikku PCB-terminoloogiat, mida kasutatakse PCB-de kujundamisel, PCB-de tootmisel jms.


Kuidas arvutis PCB-terminoloogiat otsida?

● PCB terminoloogia täpseks otsimiseks vajutage klaviatuuril nuppe "Ctrl + F" ja sisestage oma sõna.

● Spetsiaalse suurtähega trükkplaatide terminoloogiate loendi vaatamiseks vajutage altpoolt nuppu "Tähestik A - Tähestik Z"



Notice: 

Trükkplaadi terminoloogiasõnastik (parema otsingu jaoks on iga sõna esimene täht suurtähtedega ized


Samuti valmistame teile ette huvitavaid PCB-postitusi: 

Mis on trükkplaat (PCB) | Kõik, mida peate teadma

PCB tootmisprotsess | 16 sammu trükkplaadi valmistamiseks

Läbi augu vs pinnamägi | Mis on erinevus?

PCB disain | PCB tootmisprotsessi vooskeem, PPT ja PDF

Kuidas trükkplaatide jäätmeid taaskasutada? | Asjad, mida peaksite teadma



Alustame nende PCB terminoloogiate sirvimist!



PCB terminoloogia sisu (klõpsake külastamiseks!): 


Tähestik A, Tähestik B, Tähestik C, Tähestik D, Tähestik E, Tähestik F, Tähestik G, Tähestik H, Tähestik I, Tähestik J, Tähestik K, Tähestik L, Tähestik M, Tähestik N, Tähestik O, Tähestik P, Tähestik Q, Tähestik R, Tähestik S, Tähestik T, Tähestik U, Tähestik V, Tähestik W, Tähestik X, Tähestik Y, Tähestik Z


Trükkplaadi terminoloogiasõnastik pDF (Tasuta allalaadimine)



Tähestik A

Aktiveerimine

Töötlus, mis muudab mittejuhtiva materjali vastuvõtlikuks elektrolüüsimata sadestumisele.

Aktiivne komponent
Seade, mille sisendsignaali (de) töötamiseks on vaja välist toiteallikat. Aktiivsete seadmete näited: transistorid, alaldid, dioodid, võimendid, ostsillaatorid, mehaanilised releed.

Lisandprotsess
Juhtiva materjali ladestamine või lisamine plakeeritud või katmata alusmaterjalile.

AlN
Alumiiniumnitriid, alumiiniumi ja lämmastiku ühend.

AlN substraat
Alumiiniumnitriidi substraat.

Õhuvahe
Minimaalne kaugus funktsioonide pad - pad, pad - jäljed ja jälg - jälg

Alumiiniumoksiid
Keraamika, mida kasutatakse isolaatorite jaoks elektrontorudes või õhukese kile ahelates. See talub pidevalt kõrge temperatuuri korral ja sellel on madal dielektriline kadu laias sagedusalas. Alumiiniumoksiid (Al2O3)

Ümbritsev
Ümbritsev keskkond puutub kokku kõnealuse süsteemi või komponendiga
Rõngakujuline rõngas: puuritud ava ümbritseva juhipadja laius. Padja ala, mis jääb alles pärast auku puurimist läbi padja. Disaineri näpunäide: proovige kasutada pisarakujulisi padjakesi. Need võimaldavad tootmise ajal teha mis tahes puurimiskäike ja / või pildi nihkeid ning aitavad hoida tervislikku (üle .002 ”) rõngakujulist rõngast jälje ristmikul (seda nõuab IPC: A: 600).

Analoogahel
Elektriline vooluahel, mis tagab pideva kvantitatiivse väljundi vastusena selle sisendile.

ava
Indekseeritud kuju, millel on kindlaksmääratud mõõtmed x ja y, või kindla laiusega joontüüp, mida fotoplotter põhielemendi või objektina kasutab filmile geomeetriliste mustrite joonistamisel. Avaindeks on selle asukoht (number, mida avaarvude loendis kasutatakse ava tuvastamiseks) või D-kood.

Ava ratas
Vektorfotograafi komponent, see on metallketas, millel on servade lähedale paigutatud sulgudega väljalõiked ja kruviavad avade kinnitamiseks. Selle keskauk on kinnitatud fotoplotteri lambipea mootoriga spindli külge. Kui fotoplotter otsib Gerberi failist D-koodi, mis tähistab ratta konkreetset asukohta, pannakse ratas pöörlema ​​nii, et selles asendis olev ava asetatakse lambi ja kile vahele. Foto joonistamise ettevalmistamiseks paneb ava ratta üles tehnik, kes loeb välja prinditud avanimekirja, valib kambritega kasti salvestatud komplektist õige ava ja paigaldab väikese kruvikeeraja abil ava nimekirjas nõutav asukoht rattal. Selle protsessi suhtes tehakse inimlikke eksimusi ja see on vektorfotograafi üks puudusi, võrreldes laserfotograafidega.

Ava teave
See on tekstifail, mis kirjeldab tahvli iga elemendi suurust ja kuju. Tuntud ka kui D: koodide loend. See aruanne pole vajalik, kui teie failid on salvestatud laiendatud Gerberina koos sisseehitatud avaustega (RS274X).

ApertureList / ApertureTable
Trükkplaadi kihi loomiseks kasutatud klotside ja radade kirjeldamiseks kasutatavate kujundite ja suuruste loend. Assambleefail: joonis, mis kirjeldab komponentide asukohti trükkplaadil.

AOI
(Automatiseeritud optiline kontroll): sisekihi südamike või väliskihtpaneelide pinnal olevate jälgede ja padjandite automaatne laser- / videokontroll. Masin kasutab nuki andmeid, et kontrollida vase omaduste asetust, suurust ja kuju. Oluline on leida "avatud" jälgi, puuduvaid jooni või "lühikesi pükse".

AQL
(Aktsepteerimise kvaliteeditase): Maksimaalne populatsioonis (partiis) tõenäoliselt esinevate defektide arv, mida võib pidada lepinguliselt talutavaks ja mis on tavaliselt seotud statistiliselt tuletatud valimiplaanidega.

Array
Rühm elemente või vooluringe, mis on paigutatud ridadeks ja veergudeks alusmaterjalil.

Kunstiteoste meister
Trükkplaadi tootmiseks kasutatud kilel oleva PCB mustri fotopilt, tavaliselt 1: 1 skaalal.

Kuvasuhe
PCB paksuse võrdlus väikseima ava diameetriga. Plaadi paksuse ja väikseima puuritud augu suhe. (Nt 0.062 ”paksune laud 0.0135” puur = külgede suhe 4.59: 1). Disaineri näpunäide: aukude kuvasuhte minimeerimine parandab aukude plaatimist ja vähendab rikete tekkimise võimalust

Kunstilooming
Trükitud vooluahela kujunduse kunstiteos on fotoplaaditud kile (või ainult fotoplotri juhtimiseks kasutatud Gerberi failid), NC Drill -fail ja dokumentatsioon, mida kõik laudahoone kasutab paljaste trükkplaatide valmistamiseks. Vaata ka Väärtuslik lõplik kunstiteos.

ASCII
Ameerika standardne teabevahetuse koodeks. ASCII on aluseks märkekogumitele, mida kasutatakse peaaegu kõigis tänapäevastes arvutites.

Kokkupanek
Komponentide PCB-le positsioneerimise ja jootmise protsess. 2. Toimige osade kokkuliitmise või protsessi abil, et saada a9 + tervik.

Assamblee joonis
Joonis, mis kujutab trükkplaadil komponentide asukohti koos viitetähistega. Seda nimetatakse ka "komponendi asukoha jooniseks".

Assamblee maja
Tootmisrajatis komponentide trükkplaadi külge kinnitamiseks ja jootmiseks.

ASTM
Ameerika Katsete ja Materjalide Selts.

AWG
Ameerika traadimõõtja. PCB-disainer peab teadma traadimõõturite läbimõõdud, et korralikult mõõta E-padjad. Ameerika traadigabariit, varem tuntud kui pruun ja terav (B + S) gabariit, pärines traaditõmbamise tööstusest. Gabariit arvutatakse nii, et järgmise suurima läbimõõdu ristlõikepindala on alati 26% suurem.

Automatiseeritud testimisseadmed (ATE)
Varustus, mis testib ja analüüsib funktsionaalseid parameetreid automaatselt, et hinnata testitud elektroonikaseadmete toimivust.

Automaatne komponentide paigutus
Komponentide paigutuse automatiseerimiseks kasutatakse masinaid. Kiired komponentide paigutamise masinad, mida nimetatakse kiibilaskuriteks, asetavad väiksemad, alumised tihvtide loendamise komponendid. Keerukamad ja suurema tihvtide arvuga komponendid on paigutatud suurema täpsusega peene sammuga masinatesse.

Automaatne optiliste komponentide kontroll
Komponentide olemasolu / puudumise optiline kontroll paigutuse järgselt automatiseeritud süsteemide abil.

Automaatne röntgenkiirte komponentide / tihvtide kontroll
Need ülevaatusmasinad kasutavad röntgenkiirte abil pilte ühenduste sees olevate komponentide vaatamiseks, et määrata jootekinnituste struktuurne terviklikkus.

Autoruuter
Automaatne ruuter - arvutiprogramm, mis suunab automaatselt arvutiplaadi kujunduse (või ränikiibi kujunduse).

Array

Rühm elemente või vooluahelaid (või trükkplaate), mis on paigutatud ridade ja veergudena alusmaterjalile.


TAGASI


Tähestik B
Paljas pardal
Valmis trükkplaat (PCB), millele pole veel komponente paigaldatud. Seda tuntakse ka kui BBT.

BaasLaminaat
Alusmaterjal, millele võib moodustada juhtiva mustri. Alusmaterjal võib olla jäik või paindlik.

Buriedvia
A via ühendab kahte või enamat sisemist kihti, kuid välimist kihti pole ja seda ei saa plaadi mõlemalt küljelt näha.

Sisseehitatud enesetest
Elektriline testimismeetod, mis võimaldab testitud seadmetel end riistvarale lisatud spetsiifiliselt testida.

B: lava
Termoreaktiivse vaigu reaktsiooni vaheetapp, milles materjal kuumutamisel pehmeneb ja paisub, kuid ei sulane ega lahustu täielikult, kui see on kokkupuutes teatud vedelikega.

barrel
Puuritud aukude seinte plaadistamisel moodustatud silinder.

Alusmaterjal
Juhtiva mustri moodustamiseks kasutatud isolatsioonimaterjal. See võib olla jäik või paindlik või mõlemad. See võib olla dielektriline või isoleeritud metallplaat.

Põhimaterjali paksus
Alusmaterjali paksus, välja arvatud metallfoolium või pinnale sadestatud materjal.

Küünte voodi
Katseseade, mis koosneb raamist ja hoidikust, millel on vedruga tihvtide väli, mis puutuvad elektriliselt kokku tasapinnalise katseobjektiga.

mull
Lamineeritud alusmaterjali mis tahes kihi või alusmaterjali või juhtiva fooliumi lokaliseeritud paistetus ja / või eraldatus. See on delaminatsiooni vorm.

Juhatuse maja
Lauamüüja. Trükkplaatide tootja.

Laua paksus
Alusmaterjali ja kogu sellele ladestunud juhtiva materjali üldpaksus. Võib toota peaaegu igasugust paksust trükkplaati, kuid kõige tavalisemad on 0.8 mm, 1.6 mm, 2.4 ja 3.2 mm.

raamat
Määratud arv Prepreg kihte, mis on kokku pandud koos sisekihi südamikega, et valmistada kõvastumist lamineerimispressis.

Võlakirja tugevus
Jõud pindalaühiku kohta, mis on vajalik plaadi kahe külgneva kihi eraldamiseks plaadi pinnaga risti oleva jõu abil.

Vibu
Hälve tasasusest laual, mida iseloomustab umbes silindriline või sfääriline kumerus, nii et kui toode on ristkülik, on selle neli nurka samas tasapinnas.

Piiriala
Alusmaterjali piirkond, mis on selle sees valmistatava lõpptoote omast väljaspool.

Burr
Pärast puurimist vasest välispinnale jäänud auku ümbritsev seljandik.

Pallivõrgu massiiv - (lühend BGA)
Klapp-tüüpi pakett, mille sisemised stantsiklemmid moodustavad võre stiilis massiivi ja on kontaktis jootepallidega (joodetud muhud), mis kannavad elektrilist ühendust pakendi välisküljega. PCB jalajäljel on ümmargused maandumispadjad, millele jootmispallid joodetakse, kui pakendit ja PCB kuumutatakse tagasivooluahjus. Kuulvõre massiivi paketi eelised on (1) see, et selle suurus on kompaktne ja (2) selle juhtmed ei saa käitlemisel kahjustada (erinevalt QFP moodustatud kajakatiiva juhtmetest) ja on seega pika säilivusajaga. BGA puudused on 1) need või nende jootekohad kannatavad stressiga seotud rikete all. Näiteks võib rakettmootoriga kosmosesõidukite intensiivne vibratsioon neid plaadilt välja lülitada, 2) neid ei saa käsitsi jootma (vaja on tagasivooluahju), mistõttu esimese artikli prototüübid on veidi kallimad, 3) välja arvatud välimised read, jootekohti ei saa visuaalselt kontrollida ja 4) neid on raske ümber töötada.

alus
Transistori elektrood, mis kontrollib sellel oleva elektrivälja abil elektronide või aukude liikumist. See on element, mis vastab elektrontoru juhtimisvõrgule.

Tala plii
Metalltala (tasane metallist plii, mis ulatub kiibi servast nii palju, kui puittalad ulatuvad katuse ülerippu), mis on integreeritud vooluahela valmistamisel vahetult vormi pinnale kantud vahvlite töötlemistsükli osana. Individuaalse matriitsi eraldamisel (tavaliselt keemilise söövitamise abil tavapärase kirjatüübi: ja: purunemistehnika asemel) jäetakse konsooliga kiip kiibi servast väljaulatuvaks ja seda saab ühendada otse vooluahela substraadi ühenduspadjadega ilma vajaduseta üksikute juhtmete ühendamiseks. See meetod on näide klappimisest: kiibi ühendamine, vastandina jootmispunnile.

Juhatus
Trükkplaat: CAD-andmebaas, mis tähistab trükkplaadi paigutust.

Keha
Elektroonilise komponendi osa, välja arvatud selle tihvtid või juhtmed.

BOM [hääldatakse "pomm"] Materjalide arve
Komplektis sisalduvate komponentide loend, näiteks trükkplaat. PCB jaoks peab BOM sisaldama kasutatud komponentide viitetähiseid ja kirjeldusi, mis iga komponendi üheselt identifitseerivad. BOM-i kasutatakse osade tellimiseks ja koos monteerimisjoonisega juhitakse, millised osad lähevad, kui plaat on täidetud.

Piiri skaneerimise test
Servapistikute testimissüsteemid, mis kasutavad IEEE 1149 standardit
kirjeldades testifunktsionaalsust, mis võib sisalduda teatud komponentides.

Baasvask
PCBde jaoks mõeldud vasega plakeeritud laminaadi õhuke vaskfooliumosa. See võib esineda tahvli ühel või mõlemal küljel ja sisemistel kihtidel.

Kaldenurk
Trükiplaadi nurgeline serv.

Pime Via
Juhtiv pinnaava, mis ühendab välimist kihti mitmekihilise plaadi sisemise kihiga.

B: lava materjal
Vaheastmeni kõvenenud vaiguga immutatud lehtmaterjal (B: etapivaik). Prepreg on populaarne termin.

B: lavavaik
Termoreaktiivne vaik, mis on vahepealses seisundis.

Ehitamise aeg

Tellimuste ja failide vastuvõtmise lõpptähtaeg on esmaspäevast reedeni 2:00 (PST) täisfunktsionaalsete tahvlite jaoks. Mõne faili jaoks on veebis navigeerimiseks kulunud 45 minutit, seega lubage seda. Järgu koostamise aeg algab järgmisel tööpäeval, välja arvatud juhul, kui juhtumit kinni peetakse.


TAGASI



Tähestik C
CAD - (arvutipõhine disain)
Süsteem, kus insenerid loovad kujunduse ja näevad pakutavat toodet enda ees graafikakuval või arvuti väljatrüki või maatüki kujul. Elektroonikas oleks tulemuseks trükkplaatide paigutus.

CAM - (arvutipõhine tootmine)
Arvutisüsteemide, programmide ja protseduuride interaktiivne kasutamine tootmisprotsessi erinevates etappides, kusjuures otsustamise tegevus lasub inimese operaatoril ja arvuti tagab andmete manipuleerimise funktsioonid.

CAM-failid
Andmefailid, mida kasutatakse otse trükitud juhtmestiku valmistamiseks. Failitüübid on: (1) Gerberi failid, mis juhivad fotoplotterit. (2) NC-puurfail, mis juhib NC-puurmasinat. (3) Valmistamisjoonised Gerberi, HPGLi või muus elektroonilises formaadis. Võib olla saadaval ka paberkandjal väljatrükke. CAM-failid tähistavad PCB disaini lõpptoodet. Need failid antakse juhatusele, kes täpsustab ja manipuleerib CAM-i oma protsessides, näiteks samm- ja korduspaneelide abil.

Kahvel
Purustatud nurk muidu terava serva kõrvaldamiseks.

Kaart
Teine nimi trükkplaadile.

elektrimahtuvus
Juhtide ja dielektrikute süsteemi omadus, mis võimaldab elektrit salvestada, kui juhtide vahel on potentsiaalne erinevus.

Katalüsaator
Kemikaal, mida kasutatakse reaktsiooni algatamiseks või reaktsiooni kiiruse suurendamiseks vaigu ja kõvendi vahel.

Keraamiline pallivõrgu massiiv (CBGA)
Keraamilise aluspinnaga pallivõrgu massiivi pakett.

CEM1 või CEM3
PCB-plaadimaterjalid, tavaline epoksüvaik koos kootud klaasist tugevdusega üle paberisüdamiku, mis erineb ainult kasutatud paberitüübi poolest. Need on odavamad kui Fr4.

Keskpunktide vahe
Nominaalne kaugus külgnevate tunnuste keskpunktide vahel trükiplaadi üksikul kihil, nt kuldsed sõrmed ja pinnakinnitused.

Kontrollige proovitükke
Pliiatsitükid või joonistatud kile, mis sobivad klientide poolt kontrollimiseks ja projekti heakskiitmiseks.

Kiip pardal (COB)
Konfiguratsioon, milles kiip on jootmise või juhtivate liimide abil otse trükkplaadi või aluspinna külge kinnitatud.

Kontrollige proovitükke
Ainult kontrollimiseks sobivad pliiatsitükid. Padjad on kujutatud ringidena ja paksud jäljed ristkülikukujuliste kontuuridena, selle asemel et täita kunstiteoseid. Seda tehnikat kasutatakse mitme kihi läbipaistvuse suurendamiseks.

Kiip
Integreeritud vooluahel, mis on valmistatud pooljuhtsubstraadil ja seejärel lõigatud või söövitatud ränivahvlist eemale. (Nimetatakse ka stantsiks.) Kiip on kasutamiseks valmis alles siis, kui see on pakendatud ja varustatud väliste ühendustega. Tavaliselt kasutatakse pakendatud pooljuhtseadet.

Kiibi skaala pakett
Kiibipakett, milles pakendi kogumaht ei ole rohkem kui 20% suurem kui seestpoolt oleva vormi suurus. Nt: Micro BGA.

Vooluring
Hulk elektrilisi elemente ja seadmeid, mis on omavahel ühendatud soovitud elektrilise funktsiooni täitmiseks.

Vooluplokk
PCB lühendatud versioon.

CIM (arvutiga integreeritud tootmine)
Koostemaja poolt kasutatuna sisestab see tarkvara sisendina PCB CAM / CAD-paketi, näiteks Gerberi ja BOM-i koosteandmed ning väljastab eelnevalt määratletud tehase modelleerimissüsteemi kasutades komponentide marsruutimise masina programmeerimispunktidesse ning koostamis- ja kontrolldokumentatsiooni. Kõrgema klassi süsteemides saab CIM integreerida klientide ja tarnijatega mitu tehast.

Skeemikiht
Trükkplaadi kiht, mis sisaldab juhte, sealhulgas maandus- ja pingetasandeid.

Plakeeritud
Vask ese trükkplaadil. Teatud tekstiüksuste määramine tahvlile "kattega" tähendab, et tekst peaks olema vask, mitte siiditrükk

Kliirensitel
Kliirens (või eraldamine) on mõiste, mida kirjeldame ruumi võimsusest / maanduskihist vasest läbiva aukuni. Lühisuse vältimiseks peavad maapinna ja elektrikihi tühimikud olema sisemise kihi viimistlusava suurusest 025 ”suuremad. See võimaldab registreerida, puurida ja plaadistada tolerantse.

Tühjendusava
Juhtiva mustri auk, mis on suurem kui koaksiaal, auguga trükiplaadi alusmaterjalis.

CNC (arvuline arvjuhtimine)
Süsteem, mis kasutab esmase arvjuhtimise tehnikana arvutit ja tarkvara.

Komponent
Kõik elektroonikaseadmete ehitamisel kasutatavad põhiosad, nagu takistus, kondensaator, DIP või pistik jne.

Komponendi auk
Auk, mida kasutatakse komponentide klemmide, sealhulgas tihvtide ja juhtmete kinnitamiseks ja / või elektriliseks ühendamiseks trükkplaadiga.

ComponentSide
Et vältida tahvli ehitamist tagurpidi, peame suutma tuvastada teie disaini õige suuna. Komponent, 1. kiht või ülemine kiht peaksid olema sissepoole suunatud. Kõik ülejäänud kihid peaksid asetsema ühel joonel, otsekui vaataksid tahvlit ülaosast läbi.

Juhtiv muster
Juhtiva materjali konfiguratsioonimuster või kujundus alusmaterjalil. (Siia kuuluvad ka juhid, maandused, viaalid, jahutusradiaatorid ja passiivkomponendid, kui need on trükkplaadi tootmisprotsessi lahutamatud osad.

Dirigendi vahe
Juhikihi isoleeritud mustrite külgnevate servade (mitte keskpunktide vahe) vaadeldav kaugus.

järjepidevus
Katkematu tee elektrivoolu voolamiseks vooluahelas.

Vastav kate
Isoleeriv ja kaitsev kate, mis vastab kaetud eseme konfiguratsioonile ja kantakse valmis plaadisõlmele.

Ühendus
Üks võrgu jalg.

Side
PCB CAD tarkvarale omane intelligentsus, mis hoiab skemaatiliselt määratletud komponentide tihvtide vahel õigeid ühendusi.

Connector
Pistik või anum, mida saab hõlpsasti kaaslasega ühendada või sellest eraldada. Mitu kontaktliitmikku ühendavad kaks või enam juhti teistega ühes mehaanilises koostus.

Ühendusala
Trükkplaadi osa, mida kasutatakse elektriühenduste loomiseks.

Kontrollitud takistus
Aluspinna materjali omaduste sobitamine jälgede mõõtmete ja asukohtadega, et luua spetsiifiline elektriline takistus jälge mööda liikuvale signaalile. Tavapärane trükkplaat: jäik trükkplaadiga paksusega 0.062 ”traadiga pliikomponentidega, mis on paigaldatud ainult trükkplaadi ühele küljele, kusjuures kogu pliiava on joodetud ja klambriga. Tavapäraseid vooluringe on hõlpsam siluda ja pindkinnitust parandada.

Tuuma paksus
Laminaadi aluse paksus ilma vaseta.

Kate
Õhuke kiht materjali juhtivat, magnetilist või dielektrilist ainet, mis on sadestatud aine pinnale.

Soojuspaisumistegur (CTE)
Objekti mõõtmete muutuse suhe temperatuuri muutumisel algse mõõtmega, väljendatuna% / ºC või ppm / ºC.

Kontaktnurk (niisutusnurk)
Kahe eseme kokkupuutepindade vaheline nurk sidumisel. Kontaktnurk määratakse nende kahe materjali füüsikaliste ja keemiliste omaduste järgi.

Vaskfoolium (vase põhikaal)
Plaadil kaetud vasekiht. Seda võib iseloomustada kas kaetud vaskkihi kaalu või paksusega. Näiteks 0.5, 1 ja 2 untsi ruutjalga kohta on samaväärsed 18, 35 ja 70 um: paksude vaskkihtidega.

Vaskfoolium
Valmis vase kaal = 1oz.

Kontrollikood
Mittetrükkiv märk, mis on sisend või väljund, mis põhjustab pigem eritoiminguid kui ilmumist andmete osana.

Tuuma paksus
Laminaadi aluse paksus ilma vaseta.

Söövitav voog
Voog, mis sisaldab söövitavaid kemikaale nagu halogeniidid, amiinid, anorgaanilised või orgaanilised happed, mis võivad põhjustada vase- või tinajuhtide oksüdeerumist.

Ristimine
Suure juhtiva ala purustamine juhtivas materjalis olevate tühimike mustri abil.

Kuivatamine
Termoreaktiivse epoksü polümerisatsiooni pöördumatu protsess temperatuuri ja aja profiilil.

Kõvenemise aeg
Aeg, mis on vajalik epoksiidi täielikuks kõvenemiseks teatud temperatuuril.

Lõikeliinid

Lõigatud rida on see, mida meie süsteem kasutab ruuteri spetsifikatsioonide programmeerimiseks. See tähistab teie tahvli välismõõtmeid. See on vajalik tahvli viimistlemiseks soovitud suurusega.


TAGASI



Tähestik D
andmebaas
Ühe või mitme rakenduse teenindamiseks koos asjatult koondamata omavahel ühendatud andmeüksuste kogu.

Kuupäeva kood
Toodete märgistamine nende valmistamiskuupäeva märkimiseks. ACI standard on WWYY (nädala nädalavahetus).

kuupäev
Teoreetiliselt: täpne punkt, telg või tasapind, millest saab alguse detaili tunnuste geomeetriliste omaduste asukoht.

Delamineerimine
Alusmaterjali kihtide eraldamine alusmaterjali ja juhtiva fooliumi vahel või mis tahes muu planeerija eraldamine trükiplaadiga.

Kujundusreeglite kontrollimine
Arvuti kasutamine: abiprogramm kõigi juhtmete marsruutimise järjepidevuse kontrollimiseks vastavalt asjakohastele projekteerimisreeglitele.

Desmear
Hõõrdumise teel sulanud vaigu eemaldamine ja aukude seinalt prahi puurimine.
Destruktiivne testimine: trükkplaadi osa jaotamine ja lõikude uurimine mikroskoobiga. Seda tehakse kupongidega, mitte PCB funktsionaalse osaga.

Niisutamine
Seisund, mis tekib siis, kui sula joodis on pinna katnud ja seejärel taandunud. See jätab ebakorrapärase kujuga künkad, mis on eraldatud õhukese jootega. Alusmaterjali ei paljastata.

DFSM
Kuivkile jootmismask.

Surema
Lõimitud või valmis vahvlist lõigatud integraallülituse kiip.

Sure Bonder
Paigaldusmasin ühendab IC kiibid pardal oleva alusplaadi kiibile.

Die liimimine
IC kiibi kinnitamine aluspinnale.

Mõõtme stabiilsus
Materjali mõõtmete muutuse mõõt, mis on põhjustatud sellistest teguritest nagu temperatuuri muutused, niiskuse muutused, keemiline töötlemine ja kokkupuude stressiga.

Mõõtmetega auk
Auk trükiplaadil, mille asukoha määravad füüsikalised mõõtmed või koordinaatväärtused, mis ei pruugi tingimata kokku langeda nimetatud võrguga.

DoubleSidePCB
PCB, millel on kaks voolu kihti koos padjakeste ja jälgedega, on plaadi mõlemal küljel.
Kahepoolne laminaat: paljas PCB-laminaat, millel on rööpad mõlemal küljel, tavaliselt PTH-augud, mis ühendavad ahelaid kaks külge kokku.

Kahepoolse komponendi kokkupanek
Paigalduskomponent PCB mõlemale küljele, nt SMD-tehnoloogia jaoks.

DrillToolKirjeldus
See on tekstifail, mis kirjeldab puurimistööriista numbrit ja vastavat suurust. Mõnes aruandes on ka kogus. Pange tähele: kõiki puurimõõtmeid tõlgendatakse viimistletud suurustena, kui pole täpsustatud teisiti.

DrillFile
Teie tellimuse töötlemiseks vajame puurfaili (koos x: y koordinaatidega), mida saab vaadata mis tahes tekstiredaktoris.

Kuiv kile peab vastu
Fotograafiliste meetoditega kaetud valgustundlik kile PCB vaskfooliumil. Need on PCB tootmisprotsessis vastupidavad galvaniseerimise ja söövitamise protsessidele.

Kuivkile jootmismask

Fotode abil trükitud tahvlile kantud jootemaskkile. Selle meetodiga saab hallata peenjoonte kujundamiseks ja pinna paigaldamiseks vajalikku suuremat eraldusvõimet.


TAGASI



Tähestik E

Servapistik
Trükkplaadi serval olev pistik kullatud padjakeste või kaetud aukude joontena, mida kasutatakse muu trükkplaadi või elektroonikaseadme ühendamiseks.

Serva tühjendus
Väikseim kaugus juhtmetest või komponentidest PCB servani.

Elektroodide sadestamine
Juhtiva materjali sadestamine plaadistuslahendusest elektrivoolu abil.

Elektrolüütide eemaldamine / katmine
Juhtiva materjali sadestumine metalliooni autokatalüütilisel redutseerimisel teatud katalüütilistele pindadele.

Galvaniseerimine
Juhtiva objekti metallkatte elektroodi asend. Plaaditav objekt asetatakse elektrolüüdi ja ühendatakse alalisvooluallika ühe klemmiga. Ladestatav metall on samamoodi sukeldatud ja ühendatud teise terminaliga. Metalli ioonid annavad ülekande metallile, kuna need moodustavad elektroodide vahelise voolu.

Elektriline test
(1- või 2-poolne) Testimist kasutatakse peamiselt avade ja lühikeste pükste testimiseks. PCBpro soovitab testida kõiki pinnale paigaldatavaid plaate ja mitmekihilisi tellimusi (3 kihti ja rohkem). Tsiteeritud hind on täpne kuni 1000 testpunkti ühepoolse testimisseadise puhul ja kuni 600 punkti kahepoolse pinnale paigaldatava testiseadme puhul.


Otsast lõpuni disain
CAD, CAM ja CAE versioon, milles kasutatavad tarkvarapaketid ning nende sisendid ja väljundid on üksteisega integreeritud ja võimaldavad disainil sujuvalt voolata, ilma et oleks vaja käsitsi sekkuda (välja arvatud mõned klahvivajutused või menüüvalikud), et saada ühest sammust teisele. Vool võib toimuda mõlemas suunas. PCB disaini valdkonnas viitab otsast-lõpuni disain mõnikord ainult elektroonilisele skemaatilisele / pcb paigutusliidesele, kuid see on kitsas vaade kontseptsiooni potentsiaalidele

E-pad
„Inseneripadi”. Plaadile asetatud plaaditud auk või pinnale kinnitatud padi, mis asetatakse plaadile traadi jootmiseks kinnitamiseks. Tavaliselt on need märgistatud siiditrükiga. Protokollimise hõlbustamiseks kasutatakse e-padju, või lihtsalt sellepärast, et päiste või klemmiplokkide asemel kasutatakse ühendamiseks juhtmeid.

Epoxy
Termoreaktiivsete vaikude perekond. Epoksiidid moodustavad keemilise sideme paljude metallpindadega.

Epoksü määrimine
Epoksüvaik, mis on puurimisel aukudesse ladestunud vase servadele kas ühtlase kattekihina või hajutatud laikudena. See on ebasoovitav, kuna see suudab juhtivad kihid elektriliselt isoleerida läbitud aukudega ühendussidest.

ESR
Elektrostaatiliselt rakendatav jootekindel.

Söövitus
Soovimatute metallide eemaldamine keemilise või keemilise / elektrolüütilise protsessi abil

Söövita tagasi
Mittemetallmaterjalide kontrollitud eemaldamine keemilise protsessi abil teatud sügavusele aukude külgseintelt, et eemaldada vaigu määrdumine ja paljastada täiendavad sisejuhi pinnad.

Excelloni puurfail

Teie tellimuse töötlemiseks vajame puurfaili (koos xy-koordinaatidega), mida saab vaadata mis tahes tekstiredaktoris.


TAGASI



Tähestik F
FR-1
Fenoolvaigu sideainega paberimaterjal. FR-1 TG on umbes 130 ° C.

FR-2
Paberimaterjal, millel on FR-1-le sarnane fenoolvaigu sideaine - kuid mille TG on umbes 105 ° C.

FR-3
Paberimaterjal, mis sarnaneb FR-2-ga - ainult et sideainena kasutatakse fenoolvaigu asemel epoksüvaiku. Kasutatakse peamiselt Euroopas.

FR-4
Kõige sagedamini kasutatav PCB plaatide materjal. "FR" tähistab leegiaeglustit ja "4" tähendab klaasist tugevdatud epoksüvaiku.

FR-6
Elektrooniliste vooluahelate tulekindel klaas- ja polüestermaterjal. Odav; populaarne autoelektroonika jaoks

Funktsionaalne test

Testriistvara ja tarkvara abil loodud simuleeritud funktsiooniga kokkupandud elektroonilise seadme elektriline katsetamine.


TAGASI



Tähestik - G

Gerberi failid

Tööstuslik vorming failidele, mida kasutatakse trükkplaadi pildistamiseks vajalike kunstiteoste loomiseks. Eelistatud Gerberi formaat on RS274X, mis kinnistab avad konkreetsetesse failidesse. Avad määravad projekteerimisandmetele konkreetsed väärtused (konkreetne padja suurus, jälje laius jne) ja need väärtused moodustavad D-koodide loendi. Kui faile ei salvestata kui RS274X, tuleb lisada väärtustega tekstifail, kuna meie CAM-operaatorid peavad need väärtused käsitsi sisestama. See aeglustab protsessi ja suurendab inimlike eksimuste varu, samuti tarneaega ja kulusid.


G10
Laminaat, mis koosneb kootud epoksüklaasist riidest, mis on immutatud rõhu ja kuumuse all epoksüvaiguga. G10-l puuduvad FR-4 süttimisvastased omadused. Kasutatakse peamiselt õhukeste ahelate jaoks, näiteks kellades.

Gerberi CAM-i vaataja
Gerberi vaatajaid on turul palju. Siin on lühike loetelu: GC Prevue, View Mate, GerbTool, CAM 350, CAMTASTIC, CAMCAD, CAM Expert, Evgraver, View Plot jne.
Gerber Vieweri soovitused - kuvage kaaslane: Kasutage meie PCB võimaluste lehel olevaid parameetreid
enne meie kujunduse paigutust tutvuge meie tootmisvõimalustega ja vältige töötlemisprobleeme. Määrates padjakeste suurused, tühikud, minimaalsed jäljed ja tühikud, nii et teie disain muudab selle tootmisprotsessi läbivaks ja hoiab ära plaadi rikked.

GI
Kootud klaaskiust laminaat, mis on immutatud polüimiidvaiguga.

Globaalne top
Juhtivast plastist plekk, sageli musta värvi, mis kaitseb kiibi- ja juhtmesidemeid pakendatud IC-l ja ka pardal oleval kiibil. Sellel spetsiaalsel plastil on madal soojuspaisumistegur, nii et ümbritseva õhu temperatuuri muutused ei rebeneks traadisidemeid, mille kaitsmiseks see on mõeldud. Pardal olevate suuremahuliste kiipide tootmisel ladustatakse need automatiseeritud masinate abil ja need on ümmargused. Prototüübi töös ladestatakse need käsitsi ja neid saab kujundada erikujuliselt; valmistatavuse kujundamisel eeldatakse siiski, et prototüüp "stardib" ja on lõpuks suure turunõudlusega, ja seetõttu paigutatakse pardal kiip, et mahutada ümmargune globaalne ülaosa, millel on piisav tolerants masinaga juhitava "kallutamise" suhtes .

Liimi ladestumine
Liim asetatakse automaatselt komponendi keskmesse, et konstruktsiooni terviklikkus oleks suurem kui sideaine komponendi ja plaadi vahel.

Kuldsõrm

Kaardiserva pistiku kullatud klemm.


TAGASI


Tähestik - H

PUUDUB



Tähestik - mina
Ühendage stressitest
IST süsteem on välja töötatud selleks, et kvantifitseerida kogu ühendusvõrgu võime vastu pidada termilistele ja mehaanilistele koormustele alates valmistamise hetkest kuni toote jõudmiseni ühendamise rikke punktini.

Ava kaudu auk
Sisseehitatud läbiv auk kahe või enama juhikihi ühendusega mitmekihilises PCB-s.

Kastekate
Vase elektrolüütne katmine traditsioonilises trükkplaatide valmistamisel, et saavutada aukude plaadistuse alus ja / või tina, hõbeda või nikli ja kulla elektrolüütiline sadestamine padjadesse ja aukudesse, pakkudes vooluringidele jootetavat viimistlust. Rajad võivad teatud põhjustel ka sel viisil olla kaetud.

IPC– (Elektrooniliste ahelate ühendamise ja pakkimise instituut)

Ameerika viimane asutus trükkplaatide kujundamise ja valmistamise kohta.


TAGASI


Tähestik - J

PUUDUB



Tähestik - K

KGB - (teadaolev hea juhatus)

Plaat või koost, millel on kontrollitud defektid. Tuntud ka kui kuldne tahvel.


TAGASI



Tähestik - L

Laminaat
Komposiitmaterjal, mis on valmistatud mitme sama või erineva materjali kihi ühendamise teel.

Lamineerimine
Laminaadi valmistamise protsess rõhu ja kuumuse abil.

Laminaadi paksus
Enne mis tahes järgnevat töötlemist metalliga kaetud ühe- või kahepoolse alusmaterjali paksus.

Laminaat tühine
Epoksüvaigu puudumine mis tahes ristlõikepinnal, mis tavaliselt peaks sisaldama epoksüvaiku.

maa
Komponentide paigaldamiseks või kinnitamiseks mõeldud trükkplaatide juhtiva mustri osa. Seda nimetatakse ka padjaks.

Laserfotograaf
Joonistaja, mis kasutab laserit, mis simuleerib vektorfotograafi, kasutades tarkvara, et luua rasterkujutis üksikute objektide kohta CAD-andmebaasis, seejärel joonistab pildi punktiridade reana väga peene eraldusvõimega. Laserfotograafi abil on võimalik täpsemaid ja järjepidevamaid jooniseid kui vektor plotteril.

Kihtide järjestus
Kihijada aitab kihtide virna üles-alla üles ehitada ja üks saab ning see aitab CAD-il kihi tüüpi tuvastada.

Kihid
Kihid näitavad PCB erinevaid külgi. Pardal olev tekst, näiteks ettevõtte nimi, logo või ülanumbril paremale lugemiseks suunatud osa number, võimaldab meil kiiresti kindlaks teha, kas failid on õigesti imporditud. See lihtne samm aitab säästa aeganõudvat hoiatusteavet ja potentsiaalset pidurdamist. Pange tähele: mis tahes jäljed väliskihil, mille laius on 0.010 "või vähem, nõuab ülemäärase jälje laiuse vältimiseks ½ untsi algkaalu.

Pange üles
Protsess, milles töödeldud prepegid ja vaskfooliumid pannakse kokku pressimiseks.

Lekkevool
Väike kogus voolu, mis voolab üle kahe külgneva juhi vahelise dielektrilise ala.

legend
Trükitähtede või sümbolite formaat trükkplaadil, näiteks tootenumbrid ja tootenumber või logod.

Partii
Ühise kujundusega trükkplaatide kogus.

Partii kood
Mõned kliendid nõuavad tootja partiikoodi tahvlile paigutamist edaspidiseks jälgimiseks. Joonisel saab määrata asukoha, millise kihi ja kas see peab olema vasest, maski avausest või siiditrükist. See valik on saadaval täisfunktsionaalses kiirpakkumises.

LPI - (vedelat fotokujutatavat jootmismaski)

Tint, mis on välja töötatud sadestuse kontrollimiseks fotograafiliste võtete abil. See on kõige täpsem maski pealekandmise meetod ja selle tulemuseks on õhem mask kui kuiva kilega jootmismask. Tiheda SMT puhul eelistatakse seda sageli. Pealekandmiseks võib kasutada pihustit või kardinat.


TAGASI



Tähestik - M
Suur defekt
Defekt, mis võib tõenäoliselt põhjustada seadme või toote rikke, vähendades oluliselt selle kasutatavust ettenähtud otstarbel.

Mask
Materjal, mida kasutatakse selektiivse söövitamise, plaadistuse või PCB-le jootmise võimaldamiseks. Nimetatakse ka jootemaskiks või vastupanu.

Põhiava loend
Iga ava loendit, mida kasutatakse kahe või enama PCB jaoks, nimetatakse selle PCB komplekti põhiava loendiks.

Leetrid
Aluselaminaadi pinna all on diskreetsed valged laigud või ristid, mis peegeldavad kiudude eraldumist kudumispunktis klaasriidest.

Metallist foolium
Trükiplaadi juhtiva materjali tasapind, millest moodustatakse vooluringid. Metallfoolium on tavaliselt vask ja seda pakutakse lehtede või rullidena.

Mikrosektsioonid
Metallograafilises uurimises kasutatud materjali või materjalide näidise ettevalmistamine. Tavaliselt koosneb see ristlõike lõikamisest, millele järgneb kapseldamine, poleerimine, söövitamine ja värvimine.

Microvia
Tavaliselt määratletakse kui juhtiv auk läbimõõduga 0.005 "või vähem, mis ühendab mitmekihilise PCB kihte. Seda kasutatakse sageli laserpuurimisel tekkinud väikeste geomeetriliste ühenduste avamiseks.

Mil
Üks tuhandik tolli.

Minimaalsed jäljed ja vahe
Jäljed on trükkplaadi “juhtmed” (tuntud ka kui rajad). Ruumid on jälgede vaheline kaugus, padjandite vaheline kaugus või padja ja jälje vaheline kaugus. Kui lai on väikseim jälg (joon, rada, traat) või jälgede või padjandite vaheline ruum? Kumb neist kahest on väiksem, reguleerib tellimisvormi valimist.

Kinnitusauk
Auk, mida kasutatakse trükiplaadi mehaaniliseks toestamiseks või komponentide mehaaniliseks kinnitamiseks trükiplaadile.

Minimaalne juhi laius
Mis tahes juhtmete, näiteks jälgede, väikseim laius trükkplaadil.

Minimaalne dirigendiruum
Väikseim kaugus PCB-s kahe külgneva juhi, näiteks jälgede vahel.

Väike defekt
Viga, mis tõenäoliselt ei too kaasa tooteühiku tõrkeid või mis ei vähenda kasutatavust ettenähtud otstarbel.

Mitmekihiline PCB

Padjad ja jäljed on mõlemal küljel ning samuti on tahvlisse sisse põimitud jäljed. Selliseid PCB-sid nimetatakse mitmekihilisteks PCB-deks.


TAGASI



Tähestik - N
NC puur
Numbriline juhtpuurmasin, mida kasutatakse aukude puurimiseks NC-puurfailis täpsustatud PCB-kohtades.

NC puurfail
Tekstifail, mis ütleb NC-puurimisele, kuhu oma augud puurida.

negatiivne
Pöördpildi koopia positiivsest, kasulik PCB versioonide kontrollimiseks ja seda kasutatakse sageli sisemise kihi tasapindade esitamiseks. Kui sisekihi jaoks kasutatakse negatiivset pilti, on sellel tavaliselt tühimikud (tahked ringid) ja termilised (segmenteeritud sõõrikud), mis kas eraldavad tasapinnast augud või teevad vastavalt termiliselt leevendatud ühendusi.

Neto
Klemmide kogu, mis kõik on või peavad olema ühendatud elektriliselt. Tuntud ka kui signaal.

Netiloend
Vooluahela igas võrgus loogiliselt ühendatud sümbolite või osade nimed ja nende ühenduspunktid. Netlist saab hõivata CAE elektrirakenduse korralikult ettevalmistatud skeemifailidest.

sõlme
Tihvt või juhe, mille külge on juhtide kaudu ühendatud vähemalt kaks komponenti.

tähistus
Skeem PCB-l, mis näitab komponentide suunda ja asukohta.

Nomenklatuur
Tahvlile siiditrüki, tindipritsimise või laserprotsesside abil kantud identifitseerimissümbolid.

sälk

Seda nimetatakse ka piluks, seda saab näha ainult tahvli välisküljel, üldiselt vaadates marsruutimiseks kasutatavates mehaanilistes kihtides.


NPTH
Läbi augu poleeritud. Planeerimata aukude tuvastamiseks soovitame lisada puurjoonise. Kuna disainpaketid arvutavad tihti plaadistamata augu ümber ruumi erinevalt kui kaetud auk, võivad pinnatud augud tahke vase maapinna ja elektrilennukite läbimiseks olla vähem lubatud. Ehkki see on probleem, kui puurimata joonisel esitatakse puurimata teave, saab sellest ainult siis, kui katmata teave jäetakse välja. Tulemuseks on kinnitusavad, mis ühendavad toite- ja maapinnad kokku. Pidage meeles, et peate alati tuvastama oma katmata augud.

Aukude arv

See on pardal olevate aukude koguarv. PCB-l ei ole mõju hinnale ega aukude arv.


TAGASI



Tähestik - O
avatud
Avatud vooluring. Elektriahela pidevuses soovimatu katkestus, mis takistab voolu voolamist.

OSP
Orgaaniline jooteaine säilitusaine, mida nimetatakse ka orgaaniliseks pinnakaitseks, on pliivaba protseduur ja vastab kõikidele RoHS-i nõuetele vastavuse nõuetele.

Välimine kiht

Mis tahes tüüpi trükkplaadi ülemine ja alumine külg.


TAGASI



Tähestik - P

padi

Komponentide paigaldamiseks või kinnitamiseks mõeldud trükkplaatide juhtiva mustri osa.

Pad rõngas
Tüüpiliselt viitab metallrõnga laiusele padja augu ümber.

Mudeli
Teie mugavuse huvides trükkplaadiga seotud nimi või number.

Paneel
Ristkülikukujuline põhimaterjali leht või ettemääratud suurusega metallist plakeeritud materjal, mida kasutatakse trükiplaatide ja vajaduse korral ühe või mitme katsekupongi töötlemiseks.

Muster
Juhtivate ja mittejuhtivate materjalide konfiguratsioon paneelil või trükiplaadil. Samuti skeemi konfiguratsioon seotud tööriistade, joonistamise ja meistrite kohta.

Mustri plaatimine
Juhtiva mustri valikuline plaadistamine.

PCB
Trükkplaat. Seda nimetatakse ka trükitud juhtmestikuks (PWB).

PCB andmebaas
Kõik PCB kujunduse jaoks olulised andmed, mis on arvutis salvestatud ühe või mitme failina.

PCB-disaini tarkvara / tööriistad
Tarkvara, mis aitab disaineril teha skemaatilisi, küljenduskujundusi, marsruute ja optimeerimisi jne. Turul on palju disainitarkvara ja -riistu. Mõned neist on tasuta PCB kujundustarkvara. Siin on lühike loetelu: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUAD LAYOUT, MCC E-CAD, POWERPCB, PCB-ABI, PCB-KUJUTAJA, QCAD, KIIRE TEE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, Laua redaktor, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND SCORE, PRO-LAY Board, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD -Elektroonika pakendikujundaja, AutoTrax Eda, Sprint Layout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,

TASUTA PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.


PCB valmistamise protsess
Üldprotsessi saab lihtsustada järgmiselt: Vaselaminaat -> Puurplaat -> Ladustamise Cu -> Fotolitograafia -> Plekist pliiplaat või viimistlus -> Söövitus -> Kuuma õhu tase -> Jootemask -> E-testimine -

> Marsruutimine / V-punktide määramine -> Toote ülevaatus -> Lõpppuhastus -> Pakendid. (Märkus: protseduur on

tootmisel sama, kuid varieerub eri tootjate puhul)


PCMCIA
Personaalarvutite mälukaartide rahvusvaheline ühendus.

Pec
Trükitud elektrooniline komponent.

Fenoolne PCB
See on kiudklaasist materjalist odavam laminaatmaterjal.

Fotopilt
Pilt fotomaskis või emulsioonis, mis on kilel või plaadil.

Fotoprint
Vooluahela kujutise moodustamise protsess valgustundliku polümeermaterjali karastamise teel valguse läbimisega fotofilmi kaudu.

Fotode kavandamine
Fotograafiline protsess, mille käigus pilti genereerib juhitav valgusvihk, mis paljastab otseselt valgustundliku materjali.

Fotokindel
Materjal, mis on tundlik valgusspektri osade suhtes ja mis korralikul kokkupuutel võib varjata mitteväärismetalli osi suure terviklikkusega.

Foto-tööriist
Läbipaistev kile, mis sisaldab vooluahela mustrit, mida esindab suure eraldusvõimega punktiridade jada.

Pin
Klemm komponendil, olgu siis SMT või läbivava. Seda nimetatakse ka juhtivaks.

Pigi

Juhtmete, nagu padjad ja tihvtid, vahe keskelt keskele trükkplaadil.


Vali ja aseta
Montaažiprotsessi tootmisoperatsioon, mille käigus komponendid valitakse ja paigutatakse kindlatesse kohtadesse vastavalt vooluahela montaažifailile.

PTH
Ava kaudu auk, mille külgedel on kaetud kaetud vask, et luua elektrilised ühendused juhtivate mustrite vahel trükkplaadi tasemel. PTH-d on kahte tüüpi. Üks on mõeldud komponentide paigaldamiseks ja teist ei kasutata komponentide kinnitamiseks.

Plating

Keemiline või elektrokeemiline protsess, mille käigus metall sadestub pinnale.


Plating tühine

Konkreetse metalli puudumise ala konkreetsest ristlõikepinnast.


Plastist pliidiga kiibikandja (PLCC)
J-juhtmetega komponentpakett.

Pindamisvastane
Materjal, mis ladestub kattekilena alale, et vältida selle ala plaatimist.

Krundid
Gerberi failidest toodetud fototööriistade meistrid.

Positiivne
Arenenud pildid fotojoonistatud failist, kus fotoploteri poolt valikuliselt eksponeeritud alad tunduvad mustad ja säritamata alad on selged. Väliskihtide puhul tähistab värv vaske. Positiivsetel sisekihtidel on vase tähistamiseks selged alad.

Prepreg
Materjalileht, mis on immutatud vaiguga, mis on kõvenenud vaheetapini. St B-etapiline vaik.

Plaat
Lamineeritud metallplaadis olev lame metallplaat, mille vahele pressimise ajal asetatakse virnad.

Prototüüp

Projekti katsetamiseks valmistatud ja ehitatud PCB.


TAGASI



Tähestik - Q
Kogus
Seda kasutatakse teabe saamiseks tabelis Hinnamaatriks.

QFP

Quad Flat Pack, peene astmega SMT pakend, mis on ristkülikukujuline või ruudukujuline, kõigil neljal küljel kajakatiiva kujulised juhtmed


Tähestik - R
Ratsnest

Hunnik sirgeid (marsruutimata ühendusi) tihvtide vahel, mis kujutab graafiliselt PCB CAD andmebaasi ühenduvust.


Viitetähis

Komponentide nimi trükkplaadil kokkuleppeliselt, alustades ühest või kahest tähest, millele järgneb numbriline väärtus. Täht tähistab komponentide klassi; nt "Q" kasutatakse tavaliselt transistoride eesliitena. Viitetähised kuvatakse trükkplaadil tavaliselt valge või kollase epoksüvärvina ("siiditrükk"). Need on paigutatud vastavate komponentide lähedale, kuid mitte nende alla. Nii et need on kokkupandud tahvlil nähtavad.


Võrdlusmõõt
Hälbeta mõõde, mida kasutatakse ainult teavitamise eesmärgil ja mis ei reguleeri kontrolli ega muid tootmistoiminguid.

Registreerimine
Mustri või selle osa, augu või muu elemendi vastavuse aste toote ettenähtud asendile.

Readme-fail
ZIP-faili lisatud tekstifail, mis annab teie tellimuse valmistamiseks vajalikku teavet. Selle projekti projekteerijate või inseneride kontaktnumbrid või e-posti aadressid tuleks lisada, et kiiremini lahendada kõik tootmisprobleemid, mis võivad teie tellimust edasi lükata.

Reflow ahi
Lauad läbivad ahju, kuhu jootepasta ladestati varem.

Reflow jootmine
Kahe kaetud metallkihi sulamine, ühendamine ja tahkumine pinnale kuumuse ja etteantud jootepasta abil.

Vastupanu
Kattematerjal, mida kasutatakse mustri valitud alade maskeerimiseks või kaitsmiseks söövitaja, jootmise või plaadistuse mõju eest.

Vaik (epoksü) määrimine
Puidust augu seinas oleva juhtiva mustri pinnale kandunud vaik kandis alusmaterjalilt.

Jäik-painduv
PCB-konstruktsioon, mis ühendab paindlikke ahelaid ja jäikaid mitmekihilisi kihte, et tavaliselt luua sisseehitatud ühendus või teha kolmemõõtmeline vorm, mis sisaldab komponente.

Redaktsioon
Kui teil on sama joonise number, kuid värskendatud versioonid, sisestage see siia. See väldib segadust soovitud laudade valmistamisel. Veenduge, et teie redaktsiooni number oleks lisatud teie joonistele.

RF (raadiosagedus) ja traadita disain
Vooluahela konstruktsioon, mis töötab elektromagnetiliste sageduste vahemikus helivälja kohal ja nähtava valguse all. Kogu leviedastus, alates AM raadiost kuni satelliitideni, jääb sellesse vahemikku, mis jääb vahemikku 30KHz kuni 300GHz.

Vastavuses
Ohtlike ainete piiramine on üks vähestest Euroopa õigusaktidest, mille eesmärk on kaotada või tõsiselt piirata kaadmiumi, kuuevalentse kroomi ja plii kasutamist kõikides toodetes alates autodest kuni olmeelektroonikani.

RoHS-iga vastav PCB
PCB-plaadid, mida töödeldakse vastavalt RoHS-i eeskirjadele. Marsruut (või rada): elektriühenduse paigutus või juhtmestik.

ruuter

Masin, mis lõikab laminaadi osad ära, et moodustada trükiplaadi soovitud kuju ja suurus.


TAGASI



Tähestik - S
Skemaatiline
Diagramm, mis graafiliste sümbolite abil näitab konkreetse vooluahela paigutuse elektrilisi ühendusi ja funktsioone.

Hinded
Tehnika, kus sooned töödeldakse paneeli vastaskülgedel sügavusele, mis võimaldab üksikute plaatide eraldamist paneelist pärast komponentide kokkupanekut.

Siiditrükk
Protsess pildi ülekandmiseks mustriliselt ekraanilt substraadile läbi ekraani printeri kaabitsa sunnitud pasta.

Lühike: lühis
Ebanormaalne suhteliselt väikese takistuse ühendus ahela kahe punkti vahel. Tulemuseks on liigne (sageli kahjustav) vool nende punktide vahel. Arvatakse, et selline ühendus on ilmnenud trükitud juhtmestikuga CAD-andmebaasis või kunstitööde ajal, kui erinevatest võrkudest pärit juhid kas puudutavad või tulevad lähemale kui kasutatavate projekteerimisreeglite jaoks lubatud minimaalne vahe.

Lühike jooks
Sõltub tootmisüksuse suurusest ja valmistatavate trükkplaatide suurusest. Lühike trükitud vooluringide valmistamine tähendab tellimuse täitmiseks vajaminevat ühest kümneni PCB-paneeli, mitte sadu.

Siidiekraan (siidilegend)
PCB-le trükitud epoksü-tindi legend. Enamkasutatavad värvid on valge ja kollane.

Sieber Meyer
Teie tellimuse töötlemiseks vajame puurfaili (koos x: y koordinaatidega), mida saab vaadata mis tahes tekstiredaktoris

Ühepoolne PCB
Padjad ja jäljed asuvad ainult tahvli ühel küljel.

Üks rada
PCB disain ainult ühe marsruudiga kõrvuti asetsevate DIP-tihvtide vahel.

Väike kontuuriga integreeritud vooluring (SOIC)

Integreeritud vooluahel koos kahe paralleelse tihvtireaga pinnakinnitusega pakendis.


Suurus X & Y
Kõik mõõtmed on tollides või meetrites. Kui pardal on mõõdikud, teisendage palun tollideks. Pange tähele, maksimaalne X & Y konfiguratsioon 108 "See tähendab, et kui laius (X) on 14", siis maksimaalne pikkus (Y) on 7.71 ".

SMOBC
Jootmismask palja vasega.

SMD
Pinnakinnitusega seade.

SMT
Pinnakinnituse tehnoloogia.

Jootesild
Joodis, mis ühendab enamikul juhtudel valesti ühendatavaid kahte või enamat külgnevat padjandit, mis puutuvad kokku juhtiva tee moodustamiseks.

Joodetud muhud
Ümmargused jootepallid, mis on ühendatud allapoole liimimistehnikates kasutatavate komponentide padjadega.

Joodis mantel
Jootekiht, mis kantakse otse sulatatud jootevannist juhtivale mustrile.

Jootetase
Protsess, mille käigus plaat puutub kokku kuuma õli või kuuma õhuga, et eemaldada üleliigne joote aukudest ja maandumistest.

Jootemask või Jootekindel
Pinnakate, et vältida joote ladestumist.

Jootemask
Kasutatakse plaadi ja vooluahelate kaitsmiseks kokkupanemise ja pakendamise ajal. Muuhulgas aitab jootmismask takistada lainete jootmise käigus külgnevate padjandite ja jälgede vahelisi jootesildu.

Jootemask (kunstiteos)
Soldermaski kunstiteose genereerimiseks lisage padja suurusele oma väikseim ruumimõõt. 0.006 "tühikutega laudade jaoks kasutage padja suurust kuni +0.006" kuni 0.010 "0.010" jaoks. Üle 0.010 "suuruste ruumide padja suurus peaks olema +0.010".

Pange tähele
Samal ajal kui me teeme kõik katsed, et jätta maski "tamm" pinnakinnituste vahele, leevendatakse peeneid pigi alasid ribadena. Meie tootmisprotsess vajab tahvlile kinnitumiseks vähemalt 0.005 "maski" tammi "padjade vahel. Padi ja padja vahe alla 0.013" ei pruugi olla jootmismaski vahel.

SolderMaskColor
Jootmismaski jaoks on erinevaid värve, näiteks e, g roheline, punane, sinine ja valge jne.

Jootepasta
Seotud SMT-ga. Pinnakinnituse komponentide asetamise ja jootmise hõlbustamiseks pasta, mis on sõelutud PCB-le või PCB-paneelile. Kasutatakse ka trafareti / ekraani tootmiseks kasutatud Gerberi failile viitamiseks.

Jootekiht
Traadiriba eemaldab sulatatud joote eemal jootmisühendusest või jootesillast või lihtsalt sulatamiseks.

SPC
Statistiline protsessikontroll. Protsessiandmete kogumine ja kontrollkaartide loomine on tööriist, mida kasutatakse protsesside jälgimiseks ja nende püsimise või stabiilsuse tagamiseks. Juhtdiagrammid aitavad eristada määratavatest põhjustest tulenevaid protsesside varieeruvusi määramata põhjustest tingitud põhjustest.

Samm ja kordus
Ühe pildi järjestikune eksponeerimine mitme pildiga tootmise põhi tootmiseks. Kasutatakse ka CNC-programmides.

Värk
Komponendid kinnitatakse ja joodetakse trükkplaadile. Sageli teeb seda kogunemismaja.

Alampaneel
Rühm paneele paigutatud trükitud vooluringe, mida haldasid nii laudahoone kui ka montaažimaja, nagu oleks see üks trükitud juhtmestik. Alampaneel valmistatakse tavaliselt laudamajas, suunates suurema osa materjalist, mis eraldab üksikuid mooduleid, jättes väikesed sakid.

Substraat
Materjal, mille pinnale liimainet liimimiseks või katmiseks laotatakse. Samuti kõik materjalid, mis pakuvad tugipinda muudele materjalidele, mida kasutatakse trükkplaatide mustrite toetamiseks.

Pinna paigaldamine
Pinnakinnituse samm on määratletud tollimõõduna pindkinnituspatjade keskelt keskele. Standardkõrgus on> 0.025 ", peenkõrgus on 0.011" -0.025 "ja ülipeen on <0.011". Kuna tahvlid sisaldavad peenemat sammu, suurenevad töötlemis- ja testimiskulud.

Pinnakate

Seda tüüpi viimistlust nõuab klient oma plaadi jaoks. Erinevad pinnaviimistlusprotsessid on HASL, OSP, keelekümbluskuld, keelekümblushõbe, kullaplaat tavaliste laudade jaoks.


TAGASI



Tähestik - T

TAB
Lint automatiseeritud liimimine

Vahekaartide marsruutimine (perforeerimisavadeta ja ilma)
Selle asemel, et marsruuditee mööda laudaserva lõpule viia, jäetakse vahekaardid nii, et laudade kokkupaneku hõlbustamiseks oleks kaubaalustesse kinnitatud. Ja see tagab ka plaadile hea mehaanilise tugevuse.

Temperatuuri koefitsient (TC)
Elektroonilise komponendi elektrilise parameetri, nagu takistuse või mahtuvuse, suuruse muutuse suhe temperatuuri muutumisel algväärtusesse, väljendatuna% / ºC või ppm / ºC.

Telkitud Via kaudu
Kuiva kilega jootmismaskiga via, mis katab täielikult nii selle padja kui ka selle auku. See isoleerib viaali võõrkehade eest täielikult, kaitstes nii juhuslike lühikeste pükste eest, kuid muudab ka viasi katsepunktina kasutamatuks. Mõnikord telkitakse laua ülaosas telgid ja jäetakse nende alumisele küljele katmata, et võimaldada selle külje proovimist ainult tekstiseadmega.

Telkimine
Trükitud plaadil olevate aukude katmine ja seda ümbritsev juhtiv muster kuiva kilega peavad vastu.

terminal
Kahe või enama elektriahela juhi ühenduspunkt; üks juhtidest on tavaliselt komponendi elektriline kontakt või juhe.

Testimislaud
Trükitud tahvel, mida peetakse sobivaks tahvlite rühma vastuvõetavuse määramiseks. Või toodetakse sama valmistamisprotsessiga.

Testi seade
Seade, mis ühendab katseseadet ja katsetatavat seadet.

Testpunkt
Spetsiifiline punkt trükkplaadil, mida kasutatakse spetsiifiliseks testimiseks funktsionaalseks reguleerimiseks või skeemipõhise seadme kvaliteedikontrolliks.

Testimine
Meetod selle määramiseks, kas alakoostud, sõlmed ja / või valmistoode vastavad parameetrite ja funktsionaalsete spetsifikatsioonide komplektile. Testitüübid hõlmavad: vooluahelat, funktsionaalsust, süsteemi taset, töökindlust, keskkonda.

Testkupong
Trükkplaadi või trükitud kuponge sisaldava paneeli osa, mida kasutatakse sellise tahvli vastuvõetavuse määramiseks.

TG (Tg)
Klaasistumistemperatuur. Punkt, kus temperatuuri tõus põhjustab tahke aluspõhja laminaadi vaigul pehmeid, plastikust sarnaseid sümptomeid. Seda väljendatakse Celsiuse kraadides (° C).

Varas
Lisakatood, mis suunab osa voolust plaadi osadest, mis muidu saaksid liiga suure voolutiheduse.

Läbi augu
Millel on tihvtid, mis on ette nähtud aukudesse sisestamiseks ja trükitud plaadil olevate padjadeks jootmiseks. Samuti kirjutatud "läbi augu".

Instrumentaarium
Protsesside esmakordse tootmise seadistamise protsessid ja / või kulud. .

Tööriistade augud
Üldine mõiste PCB-le või PCB-paneelile registreerimis- ja kinnihoidmise eesmärgil tootmisprotsessi ajal asetatud aukude kohta.

Jälgi / jälgi
Juhi marsruudi või võrgu segment.

Reisija
Juhiste loend, mis kirjeldab tahvlit, sealhulgas mis tahes konkreetsed töötlemisnõuded. Nimetatakse ka poes reisijaks, marsruudi leheks, töö- või tootetellimuseks.

Võtmed kätte
Allhanke meetod, mis annab alltöövõtjale üle kõik tootmise aspektid, sealhulgas materjali hankimise, kokkupaneku ja katsetamise. Selle vastand on saadetis, kus allhankeettevõte pakub kõiki toodete jaoks vajalikke materjale ning alltöövõtja ainult montaažiseadmeid ja tööjõudu.

Vääne

Laminaadi defekt, mille kõrvalekalle tasapinnalisusest annab keerdunud kaare.


TAGASI



Tähestik - U
UL: (Underwriters Laboratories Inc.)
Ettevõte, mida mõned kindlustusandjad toetavad seadmete või komponentide ohutusstandardite kehtestamiseks.

Allakirjutajate sümbol
Logotüüp, mis tähistab, et Underwriters Laboratories Inc. (UL) on toote tunnustanud (aktsepteerinud).

Katmata
Kõvastunud epoksüklaas ilma vaskkihi (de) ta.

UV kõvenemine

Madala molekulmassiga vaigumaterjali polümeriseerimine, kõvenemine või ristsidumine märjas kattevärvis, kasutades energiaallikana ultraviolettvalgust.


TAGASI



Tähestik - V
Väärtuslik lõplik kunstiteos
Termin, mida kasutatakse sujuvamas PCB kujunduses. Elektrooniliste vooluahelate kujundus, mis on vormitud ja dokumenteeritud, mis sobib ideaalselt trükkplaatide valmistamise foto- ja arvjuhtimisega tööriistade töötlemiseks. Seda nimetatakse "lõplikuks", kuna see on põhjalikult kontrollitud vigade osas ja vajaduse korral parandatud ning on nüüd PCB-disaineri edasise tööta valmis. See on väärtuslik, kuna seda saab kliendiga vahetada raha või muu toetuse vastu.

kaudu
Trükiplaadil olev kaetud auk (PTH), mida kasutatakse elektrilise ühenduse loomiseks trükkplaadi ühe kihi jälje ja teise kihi jälje vahel. Kuna seda ei kasutata komponentjuhtmete paigaldamiseks, on see tavaliselt väikese ava ja padja läbimõõduga.

Kehtetu
Ainete puudumine lokaliseeritud piirkonnas. (nt puudub plaadistus aukus või puudub rada).

V-skoorimine

Selle asemel, et marsruuditee laudaserva ümber lõpule viia, on servad "skooritud", et võimaldada laudade pärast kokkupanekut lahti murda. See on veel üks võimalus laudade kaubaalustamiseks / paneelimiseks. See meetod loob piki laudade perimeetrit kaks kaldus punktijooni. See hõlbustab laudade hilisemat lagunemist. Saate oma tahvlid paneelivormis nagu vahelehtede suunamine.


TAGASI



Tähestik - W
Lainete jootmine
Protsessi, mille käigus kokkupandud trükitud tahvlid viiakse kokku pidevalt voolava ja ringleva jootemassiga, tavaliselt vannis, et ühendada komponentide juhtmed läbi aukude ja tünnide, nimetatakse lainete jootmiseks.

Märg jootemask
Märgjootmismask on märja epoksüvärvi jaotus siidiekraani kaudu, selle eraldusvõime sobib üherajaliseks kujundamiseks, kuid pole peene joonega kujundamiseks piisavalt täpne.

Õelad
Vasesoolade migreerimine isoleermaterjali klaaskiududesse, mis leidub kaetud auku tünnis.

Traat
Lisaks tavapärasele dirigendi ahela määratlusele tähendab trükkplaadil olev traat ka marsruuti või rada.

Traadi mähkimisala

Osa plaadist, mis on kaetud kaetud aukudega 100-milliliitrisel võrgul. Selle eesmärk on aktsepteerida vooluringe, mis võivad osutuda vajalikuks pärast PCB tootmist, täidist, katsetamist ja silumist.


TAGASI



Tähestik - X
X-telg
Horisontaalne või vasakult paremale suund kahemõõtmelises koordinaatide süsteemis.


Tähestik - Y
Y-telg
Vertikaalne või alt üles suund kahemõõtmelises koordinaatide süsteemis.

Tähestik - Z
Zip-fail
Kõik tellimuse töötlemiseks vajalikud failid tuleb tihendada ZIP-failina. Saadud tellimuste suure hulga tõttu. WinZip või Pkzip saab alla laadida pcb linkide lehelt.

Z-telg

X- ja Y-tugipunkti alusel moodustatud tasapinnaga risti olev telg. See telg tähistab tavaliselt laudade paksust.


FMUSER teab, et iga elektroonikaseadmeid kasutav tööstus vajab PCB-sid. Ükskõik millise rakenduse jaoks te oma trükkplaate kasutate, on oluline, et need oleksid usaldusväärsed, taskukohased ja loodud teie vajadustele vastavaks. 

Nii FM-raadiosaatja PCB-de tootmise eksperdina kui ka heli- ja videolevi lahenduste pakkujana teab FMUSER ka seda, et otsite oma FM-raadiosaatja jaoks kvaliteetseid ja eelarvelisi PCB-sid, seda me pakume, võta meiega ühendust kohe tasuta PCB-plaadi päringute jaoks!





Meeldib? Jaga seda!


TAGASI


Jäta sõnum 

Nimi *
email *
Telefoninumber
Aadress
kood Vaata kontrollkood? Vajuta värskendada!
sõnum
 

Sõnumite nimekiri

Kommentaarid Laadimine ...
Avaleht| Meist| Tooted| Uudised| Lae| Toetus| tagasiside| Võta meiega ühendust| Teenus
FMUSER FM / TV Broadcast One-Stop tarnija
  Võta meiega ühendust